[实用新型]一种PCB基板有效
| 申请号： | 201921703890.7 | 申请日： | 2019-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN211019410U | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 周建林;田再盛;彭徐磊 | 申请（专利权）人： | 昆山鼎鑫电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/14 |
| 代理公司： | 苏州隆恒知识产权代理事务所(普通合伙) 32366 | 代理人： | 周子轶 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种PCB基板，包括基材、内铜层、PP层以及铜箔，所述基材上设有置铜区和废料区，所述内铜层设置在所述基材的正反两面上，且所述内铜层位于所述置铜区内，所述PP层设置在所述内铜层背对所述基材的一面上，所述铜箔设置在所述PP层背对所述内铜层的一面上，所述废料区内设有阻流环，所述阻流环的线宽介于0.5～0.6mm之间。本实用新型的PCB基板在层压时，能通过阻流环阻挡PP层快速流动，有效改善铜箔的褶皱问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 基板 | ||
【主权项】：
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