[实用新型]一种新型多层芯片焊接固晶机有效
| 申请号： | 201921702664.7 | 申请日： | 2019-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN210925950U | 公开（公告）日： | 2020-07-03 |
| 发明（设计）人： | 李隆;张倩;赵凡;蒋思蕾;丁晓静 | 申请（专利权）人： | 苏州驰彭电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市高*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型属于芯片焊接固晶技术领域，尤其为一种新型多层芯片焊接固晶机，包括固晶机主体，所述固晶机主体的台面上安装有两组芯片固定装置，所述固晶机主体的台面上靠近芯片固定装置的一侧固定有电机，所述电机的上端连接有支撑杆，所述支撑杆的上端四周环绕安装有连接杆，所述连接杆的一端固定有固定盘；该固晶机主体比较现有的固晶机，安装了传送带和输送带，这两个装置，一个能够将摆放好的芯片带给由电机等组成的自动拿取机构，通过该机构旋转将芯片带进芯片固定装置进行加工，同时又能芯片固定装置上加工完成的芯片配合由电机等组成的自动拿取机构，利用输送带送出固晶机主体，有效的减少该方向的人工使用，加快工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 多层 芯片 焊接 固晶机 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
