[实用新型]一种塑料封装的光电子器件

摘要

本实用新型涉及电子器件生产技术领域，且公开了一种塑料封装的光电子器件，包括基座，所述封装箱的内部固定连接有固定槽，所述封装箱的外侧活动连接有弹簧轴，所述密封盖的外侧固定连接有连接片，所述连接片的内侧开设有螺纹孔。通过将光电子器件放入固定槽内，然后通过旋转封装箱外侧的密封盖，进一步使得密封盖与封装箱贴合，从而使得将光电子器件封装在封装箱的内部。通过在封装箱的底部安装散热圈及散热座，由于散热圈采用纯铜材质，可以将大部分热量散发出去，而又因为散热座为新型石墨烯散热材料，使得能将热量进行吸收，使得达到保护光电子器件的作用，而外罩内侧开设的散热口，可以将热量散出。