[实用新型]一种多层PCB电路板有效
| 申请号： | 201921688164.2 | 申请日： | 2019-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN210986566U | 公开（公告）日： | 2020-07-10 |
| 发明（设计）人： | 谢齐恒;张鸿军 | 申请（专利权）人： | 苏州市惠利华电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙) 32268 | 代理人： | 金香云 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种多层PCB电路板，包括上板和下板，所述上板与下板上下并排设置，所述上板与下板之间的中部空间设置为无胶区，所述无胶区的内部上方与下方均设置有弧形金属板，所述弧形金属板的端部与上板和下板之间连接有弹簧,所述上板与下板的之间外侧设置为有胶区，有胶区的内部设置有热熔胶,本实用新型在热熔胶加热融化后，无胶区内部的空气受热膨胀，一部分热量以及热空气从上通孔和下通孔逸出，另一部分热空气使得两个弧形金属板相互远离，这就避免了热空气膨胀直接作用在上板与下板上，避免由于通孔散热以及排气慢导致的分层爆板的情况，保证多层线路板复合加工时的合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 pcb 电路板 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州市惠利华电子有限公司，未经苏州市惠利华电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201921688164.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种机电设备外置辅助散热装置
- 下一篇：一种高速公路路基结构
