[实用新型]一种半导体芯片生产用的防碰碎固定装置有效
| 申请号: | 201921685064.4 | 申请日: | 2019-10-10 |
| 公开(公告)号: | CN210722988U | 公开(公告)日: | 2020-06-09 |
| 发明(设计)人: | 王国新 | 申请(专利权)人: | 丹阳市好猫半导体科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;A61N1/14 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 212300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种半导体芯片生产用的防碰碎固定装置,具体涉及半导体芯片生产用的固定机构技术领域,包括安装底座,安装底座顶面的两侧固定安装有右支架和左支架,右支架和左支架的顶部分别固定安装有第一转动连接轴承和第二转动连接轴承,第一转动连接轴承和第二转动连接轴承共同活动套接有中心转动轴。本实用新型通过设置静电防护组件,在装置工作过程中,通过中心转动轴与收纳防护罩的固定连接,使得收纳防护罩可以在固定防护罩内部自由活动,让静电防护组件方便开合,便于操作人员对内部芯片进行加工操作,同时利用外部设置静电导线可以在工人开启防护罩的同时,把工人自身携带的静电导出,避免了芯片的静电击伤。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 半导体 芯片 生产 防碰碎 固定 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





