[实用新型]一种封装机构

摘要

本实用新型公开了一种封装机构，包括压实上盖和封装底座，压实上盖活动安装在封装底座上，通过与真空槽体相匹配的橡胶密封条将包装袋口紧密的压进真空槽内，能够充分抽出包装袋内部的空气，使得食物的保存效果更好，并在真空槽体的上部设置橡胶密封圈，使得真空槽体内部不会进入外部空气，以及在抽气口设置格栅网，防止食物小颗粒被吸入，影响正常工作，通过将安装竖杆设置的圆形安装头设置为空心结构，并在内部安装复位弹簧，使得加热完成后，压实上盖能够自动回位，不会出现加热时间够长的现象发生，使得加热过程更加安全。