[实用新型]一种高散热性能的LED电路板有效
| 申请号： | 201921670230.3 | 申请日： | 2019-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN211429619U | 公开（公告）日： | 2020-09-04 |
| 发明（设计）人： | 唐川;多纳托;张国兴 | 申请（专利权）人： | 湖南维胜科技电路板有限公司;湖南维胜科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 株洲湘知知识产权代理事务所(普通合伙) 43232 | 代理人： | 吴志勇 |
| 地址： | 410100 湖南省*** | 国省代码： | 湖南;43 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种高散热性能的LED电路板，采用超薄铜箔做线路铜基，在超薄铜箔通过电镀形成有铜柱，带有铜柱的超薄铜箔复合在半固化片上，并刻蚀有电路；超薄铜箔与半固化片融合在一起，形成电路板；且半固化片填充在铜柱与超薄铜箔之间的缝隙中，形成高散热性能的LED电路板。本实用新型采用超薄型铜箔做线路铜基，并通过虹吸效应使流动的半固化片填充铜柱狭缝，可以有效消除铜柱间隙，并通过生成精密线路，综合降低整个LED电路板的发热，可以大幅减少LED的电路板所引起的发热。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 性能 led 电路板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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