[实用新型]一种硅片孔洞检测装置及硅片分选设备有效
| 申请号： | 201921670220.X | 申请日： | 2019-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN211070906U | 公开（公告）日： | 2020-07-24 |
| 发明（设计）人： | 李文;李泽通;李昶;徐飞;黄莉莉 | 申请（专利权）人： | 无锡奥特维科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B07C5/02 | 分类号： | B07C5/02;B07C5/342;B07C5/36 |
| 代理公司： | 无锡永乐唯勤专利代理事务所(普通合伙) 32369 | 代理人： | 孙际德 |
| 地址： | 214000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种硅片孔洞检测装置及硅片分选设备，硅片孔洞检测装置包括机架及安装在机架上的第一检测组件和第二检测组件，第一检测组件和第二检测组件之间保持有供待检测硅片通过的检测通道；在待检测硅片沿预定传输方向自检测通道通过时，第一检测组件被配置为检测待检测硅片的第一表面，第二检测组件被配置为检测待检测硅片的第二表面；第一检测组件和第二检测组件均包括检测机构和补光机构，补光机构被配置为照射待检测硅片的被测表面以实现补光，光线经待检测硅片的被测表面反射至检测机构以实现对被测表面的检测。通过设置两组带有补光机构的硅片检测组件，本实用新型提高了对硅片表面细小孔洞及半穿孔的检出率，进而提高了检测效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 孔洞 检测 装置 分选 设备 | ||
【主权项】：
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