[实用新型]一种路由器生产用焊锡装置有效

专利信息
申请号: 201921670138.7 申请日: 2019-10-08
公开(公告)号: CN211192391U 公开(公告)日: 2020-08-07
发明(设计)人: 严鼎文;谢锡铭 申请(专利权)人: 深圳市春雷鸣科技有限公司
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/08;H05K3/34
代理公司: 深圳市精英专利事务所 44242 代理人: 冯筠
地址: 518000 广东省深圳市龙华区龙华街*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种路由器生产用焊锡装置,包括底座,所述底座的顶部固定连接有支撑杆,所述支撑杆的顶部焊接有焊锡台,所述焊锡台的顶部设有焊锡槽和开口,所述直线滑台的滑台上通过安装板安装有第一电机,所述第一电机的输出轴上安装有切割片。在焊锡完成之后,由液压缸带动电路板升起,再通过第二电机带动转盘转动,将焊锡后的电路板转到开口的上方,同时将下一组待焊锡电路板放入到下一组滑槽中,再通过液压缸将焊锡后的电路板、待焊锡电路板同时放入到开口、焊锡槽中,在焊锡的同时,由直线滑台带动第一电机移动,第一电机带动切割片对电子元器件的引脚进行切割,在焊锡的同时,对引脚进行切割,有利于提高焊锡效率。
搜索关键词: 一种 路由器 生产 焊锡 装置
【主权项】:
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