[实用新型]一种硅片自动化排片输送机构有效
| 申请号： | 201921669053.7 | 申请日： | 2019-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN210272294U | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | 李伟;戴磊;王波波;吴斌华;夏康;蓝希旺 | 申请（专利权）人： | 中赣新能源股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 温州名创知识产权代理有限公司 33258 | 代理人： | 程嘉炜 |
| 地址： | 335000 江*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及输送机构技术领域，且公开了一种硅片自动化排片输送机构，包括支撑收集箱，所述支撑收集箱顶端的中部固定安装有支撑杆，所述支撑杆上固定安装有支撑架，所述支撑架的内侧固定安装有弹性杆。本实用新型通过将输送带分两段设计，使得当硅片发生前后破碎时，在经过两段输送带分段处时，由于两段输送带之间不连贯，从而使得前后破碎的硅片从两段输送带之间的空隙落入到支撑收集箱内，同时两条输送带之间的距离设置为大于硅片的三分之二宽度值，使得当硅片发生左右破碎时，由于左右两块硅片只有一根输送带进行支撑，从而使得破碎的硅片从两条输送带之间落入到支撑收集箱内，实现了自动清除碎片的功能，提高生产质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 自动化 输送 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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