[实用新型]带结温监控高温反偏的电路控制结构有效

专利信息
申请号: 201921655973.3 申请日: 2019-09-30
公开(公告)号: CN210894599U 公开(公告)日: 2020-06-30
发明(设计)人: 吴志刚;刘年富;陈益敏;张健;田熠;赵翔 申请(专利权)人: 杭州高裕电子科技有限公司
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26
代理公司: 杭州融方专利代理事务所(普通合伙) 33266 代理人: 沈相权
地址: 311121 浙江省杭州市余*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种带结温监控高温反偏的电路控制结构,包括作为主体的高温反偏测试电路,所述的高温反偏测试电路包括被测二极管D1、开关K1、开关K2、电阻R1和电压源VR,所述的被测二极管D1的两端接有结温监控测试电路,所述的结温监控测试电路包括开关K3、开关K4和电流源Im。本实用新型克服了传统的二极管高温反偏试验中由于没有设置结温监控导致在试验中易出现器件失效的风险的问题。本实用新型具有采集数据方便、计算数据方便和测量精度较高等优点。
搜索关键词: 带结温 监控 高温 电路 控制 结构
【主权项】:
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