[实用新型]半导体检测机台有效

专利信息
申请号: 201921654723.8 申请日: 2019-09-30
公开(公告)号: CN210775144U 公开(公告)日: 2020-06-16
发明(设计)人: 程长青;秦俊明;李发君;盛红伟;周密 申请(专利权)人: 合肥晶合集成电路有限公司
主分类号: G01N15/06 分类号: G01N15/06;H01L21/67
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 曹廷廷
地址: 230012 安徽省合*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型提供一种半导体检测机台,所述半导体检测机台包括壳体以及设置在所述壳体内的检测组件,并且还包括空气粒子计数器以及在所述壳体内部设置的气体采样探头,所述空气粒子计数器具有测试气体输入端和计数单元,所述采样探头具有进气端和排气端,所述空气粒子计数器的测试气体输入端与所述气体采样探头的排气端连接。所述空气粒子计数器配合气体采样探头可以用来检测机台内部的尘埃粒子的分布状况,方便操作人员随时掌握机台内的环境状况并作出处理,有助于避免机台内污染粒子超标对产品良率的影响,空气粒子计数器可以在半导体检测机台工作状态下进行测试,有助于提高机台使用时间和提高生产效率。
搜索关键词: 半导体 检测 机台
【主权项】:
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