[实用新型]一种板材校平装置有效
| 申请号： | 201921648759.5 | 申请日： | 2019-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN210995886U | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 陈韶明;陈嘉豪;黄河 | 申请（专利权）人： | 安徽华威铜箔科技有限公司 |
| 主分类号： | B21D1/00 | 分类号： | B21D1/00;B21D37/16;B21D55/00 |
| 代理公司： | 东莞合方知识产权代理有限公司 44561 | 代理人： | 陈正兴 |
| 地址： | 242000 安徽省宣*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了板材校平装置，包括支架、安装板一、上/下承压板、安装板二、安装板三；其中，安装板一、安装板二、安装板三三者之间预留有一定间距，均通过螺杆串联设置在支架上，且三者中部穿设有定位轴，安装板一、安装板二、安装板三之间还设置有限位开关定位轴，及控制安装板三与安装板二该段限位开关定位轴的上限位开关，控制安装板二与安装板一该段限位开关定位轴的下限位开关，螺杆靠近安装板一的一端连接同步轮、同步带、传动连接轴、减速电机，上承压板设置在安装板二上，下承压板设置在安装板一，上承压板和下承压板的工作面相对，上/下承压板上开有多条匀均分布的长孔，每块承压板上匀均配置有多个电磁发热板和温度传感器。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 板材 平装 | ||
【主权项】：
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