[实用新型]一种插脚通导连接结构有效

专利信息
申请号: 201921644178.4 申请日: 2019-09-29
公开(公告)号: CN210576603U 公开(公告)日: 2020-05-19
发明(设计)人: 黄志良;鲁忠渝;王修;洪瑞德 申请(专利权)人: 天宝电子(惠州)有限公司;惠州市锦湖实业发展有限公司
主分类号: H01R13/11 分类号: H01R13/11;H01R13/46;H01R13/631;H01R4/30
代理公司: 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 代理人: 杨光
地址: 516000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型属于充电插座技术领域,提供了一种插脚通导连接结构,包括连接块,所述连接块,所述连接块的一侧设有固定背壳,所述固定背壳内对侧设有第一安装槽;所述连接块对称设有第二安装槽,所述第二安装槽与第一安装槽的末端对应设置;所述第二安装槽内设有弹性限位件,所述第一安装槽内连接有直针插片,所述直针插片的末端与弹性限位件配合连接。通过在插脚上设置弹性限位件,可与直针插片限位连接,从而使插座与插脚电性连接,并有一定的固定作用,可实现插脚与插座之间的拆卸与安装配合连接。
搜索关键词: 一种 插脚 连接 结构
【主权项】:
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