[实用新型]一种多层微波复合板模块有效
| 申请号： | 201921640273.7 | 申请日： | 2019-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN210897571U | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 方勇;陈国维;于磊;羊俊名 | 申请（专利权）人： | 成都天成电科科技有限公司 |
| 主分类号： | H01P3/18 | 分类号： | H01P3/18;H01L23/58 |
| 代理公司： | 四川雅图律师事务所 51225 | 代理人： | 卢蕊 |
| 地址： | 610052 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多层微波复合板模块，通过在多层微波复合板表面上设置封装芯片设置端、以及与所述封装芯片设置端连接的封装芯片地焊盘；在承载基板上设置裸装芯片设置端、与所述裸装芯片设置端连接的裸装芯片地焊盘，从而形成裸装芯片端；然后在所述多层微波复合板的第一边缘上设置至少一个半圆式通孔，再通过在多层微波复合板的表面上且靠近第一边缘上设置连接所述封装芯片地焊盘以及所述裸装芯片地焊盘的金丝连接端。实现了极大改善因金丝引入的电感效应问题，以及解决了因混装造成模块中接地不连续性的问题。具有提高混装方式设计的多层微波复合板的板与板之间的接地连续性，以及提升混装多层微波复合板模块的整体电气性能的技术效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 微波 复合板 模块 | ||
【主权项】：
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