[实用新型]一次成型组织芯片受体蜡块简易制作装置有效
| 申请号： | 201921639330.X | 申请日： | 2019-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN210893868U | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 周军;段玲;谢余澄;吕孟兴;高燕;阿智祥;李霁伟 | 申请（专利权）人： | 昆明市儿童医院 |
| 主分类号： | G01N1/31 | 分类号： | G01N1/31 |
| 代理公司： | 昆明今威专利商标代理有限公司 53115 | 代理人： | 高敏 |
| 地址： | 651000 云*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一次成型组织芯片受体蜡块简易制作装置，包括包埋盒、底模、顶盖以及插针装置，包埋盒以可拆分式安装于底模上，包埋盒顶部可拆卸式安装有顶盖，所示顶盖的盖面和包埋盒的底面上均开设有等大、等量的若干个圆形孔，且上下两层面上相对应的一组圆形孔的圆心均处于同一条垂线上一一对齐分布，插针装置包括排列数和数量与顶盖盖面上的圆形孔数量相对应一致、且长度相等的向下竖直排列分布的若干根插针，插针的直径不大于圆形孔的直径。本实用新型制作的组织芯片受体蜡块为一次成型，无需手动单个打孔，克服了现有普通制备仪需经多次打孔才能制备阵列蜡块的技术障碍，并且完全杜绝了打孔过程中蜡块开裂的缺点。 | ||
| 搜索关键词： | 一次 成型 组织 芯片 受体 简易 制作 装置 | ||
【主权项】：
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