[实用新型]一种便于散热的30A一体功率模块有效

专利信息
申请号: 201921630658.5 申请日: 2019-09-27
公开(公告)号: CN210200694U 公开(公告)日: 2020-03-27
发明(设计)人: 李志军;何祖辉;邱嘉龙 申请(专利权)人: 浙江天毅半导体科技有限公司
主分类号: H01L23/00 分类号: H01L23/00;H01L23/367;H01L23/427;H01L23/13
代理公司: 成都华复知识产权代理有限公司 51298 代理人: 庞启成
地址: 312000 浙江省绍兴*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种便于散热的30A一体功率模块,包括模块本体和底座,所述模块本体的侧部安装有外壳,所述外壳的侧部开设有条形槽,所述条形槽内开设有条形孔,所述外壳的侧部焊接固定有散热片,所述散热片的侧部焊接固定有散热附片,所述外壳的侧部嵌装有热管,所述模块本体通过螺栓安装在底座上,所述底座的侧部设置有两组连接片,所述底座的底部开设有通孔。本实用新型可以对功率模块进行散热,避免功率模块长时间工作将热量聚集,降低功率模块的工作效率,并且避免长时间在较热环境中工作,有效降低功率模块内部元件老化速度,提高功率模块使用寿命。
搜索关键词: 一种 便于 散热 30 一体 功率 模块
【主权项】:
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