[实用新型]一种直流电子负载的散热结构有效

专利信息
申请号: 201921623608.4 申请日: 2019-09-27
公开(公告)号: CN210690659U 公开(公告)日: 2020-06-05
发明(设计)人: 路芝荣;杨生元 申请(专利权)人: 常州鼎辰电子有限公司
主分类号: G01R1/28 分类号: G01R1/28;H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 213000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种直流电子负载的散热结构,属于散热结构领域,旨在提供一种直流电子负载的散热结构,以解决现有直流电子负载的散热结构内部电子器件组装不方便、散热结构散热效果不佳以及壳体中间位置防护效果不佳的缺点,其技术方案要点是,包括上盖体、底座和前盖,所述底座位于上盖体的内部,所述底座的上端表面前端位置一体成型有固定圈,所述前盖的后端位于固定圈的内部,所述上盖体的前端、靠近前端的固定圈和前盖之间通过螺栓活动连接,所述底座的上端外表面通过螺栓固定安装有限位卡座,所述限位卡座的上端外表面开设有若干组电子负载安装口,所述限位卡座的上端外表面固定安装有两组分隔板。
搜索关键词: 一种 直流 电子负载 散热 结构
【主权项】:
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