[实用新型]一种封装结构有效
| 申请号： | 201921613308.8 | 申请日： | 2019-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN210325846U | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 周树斌;罗汝锋;尹梓伟 | 申请（专利权）人： | 东莞中之光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/50 |
| 代理公司： | 东莞市兴邦知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44389 | 代理人： | 冯思婷 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种封装结构，包括封装基座、至少一个半导体芯片、荧光薄膜及封装膜，所述封装基座上按间隔距离设置有第一粘合剂，所述半导体芯片通过该第一粘合剂固定于该封装基座上，所述荧光薄膜包覆于该半导体芯片上方，所述封装膜上对应该半导体芯片纵向贯穿设置有封装槽，该封装膜将荧光薄膜压合于该封装基座、半导体芯片上，且所述封装槽内壁与荧光薄膜外表面贴合。本实用新型结构简单合理，设计巧妙，通过在半导体芯片以及封装膜之间设置有荧光薄膜，且荧光薄膜为半固化膜，当荧光薄膜加热固化后，荧光薄膜会包覆在半导体芯片上，然后再进行封装膜压合，使封装膜与荧光膜、半导体芯片紧密贴合，从而使产品一致性高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 结构 | ||
【主权项】：
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