[实用新型]晶圆键合的处理装置和晶圆键合设备有效
| 申请号： | 201921612884.0 | 申请日： | 2019-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN211017007U | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 丁滔滔 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67;H01L21/50;G01S15/06 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 高洁;张颖玲 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉市洪山区东*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请实施例公开了一种晶圆键合的处理装置和晶圆键合设备。该处理装置包括：第一承载台，用于承载待键合的第一晶圆；第二承载台，用于承载待键合的第二晶圆，所述第二承载台与第一承载台的承载面相对；所述第一承载台的承载面上设置有超声波发生器；所述第二承载台的承载面上设置有超声波接收器；所述超声波发生器和所述超声波接收器用于在晶圆键合过程中，通过超声波检测所述第一晶圆与第二晶圆的键合精度。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆键合 处理 装置 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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