[实用新型]一种蓝牙耳机内部模块无焊接连接结构有效
申请号: | 201921611770.4 | 申请日: | 2019-09-26 |
公开(公告)号: | CN210609609U | 公开(公告)日: | 2020-05-22 |
发明(设计)人: | 黄美玲 | 申请(专利权)人: | 中山市嵘鑫电子科技有限公司 |
主分类号: | H04R1/10 | 分类号: | H04R1/10 |
代理公司: | 北京贵都专利代理事务所(普通合伙) 11649 | 代理人: | 李新锋 |
地址: | 广东省中山市港*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种蓝牙耳机内部模块无焊接连接结构,主要包括:主板、柔性电路板、喇叭、电池;其中所述柔性电路板上设有充电接点、双弹性接触点、喇叭连接器和主板连接器,所述主板通过主板连接器与柔性电路板连接固定;所述喇叭通过喇叭连接器固定在柔性电路板上方;所述电池通过双弹性接触点为整体电路提供电量,且在柔性电路板底部设有充电接点。本实用新型通过采用柔性电路板对各个功能模块进行连接,实现了在蓝牙耳机内部无焊接连接的结构,使蓝牙耳机内部模块组装更加高效、可靠,使用反应更加灵敏,使用寿命更长、维修更加便捷。 | ||
搜索关键词: | 一种 蓝牙 耳机 内部 模块 焊接 连接 结构 | ||
【主权项】:
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