[实用新型]一种蓝牙耳机内部模块无焊接连接结构有效

专利信息
申请号: 201921611770.4 申请日: 2019-09-26
公开(公告)号: CN210609609U 公开(公告)日: 2020-05-22
发明(设计)人: 黄美玲 申请(专利权)人: 中山市嵘鑫电子科技有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10
代理公司: 北京贵都专利代理事务所(普通合伙) 11649 代理人: 李新锋
地址: 广东省中山市港*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开了一种蓝牙耳机内部模块无焊接连接结构,主要包括:主板、柔性电路板、喇叭、电池;其中所述柔性电路板上设有充电接点、双弹性接触点、喇叭连接器和主板连接器,所述主板通过主板连接器与柔性电路板连接固定;所述喇叭通过喇叭连接器固定在柔性电路板上方;所述电池通过双弹性接触点为整体电路提供电量,且在柔性电路板底部设有充电接点。本实用新型通过采用柔性电路板对各个功能模块进行连接,实现了在蓝牙耳机内部无焊接连接的结构,使蓝牙耳机内部模块组装更加高效、可靠,使用反应更加灵敏,使用寿命更长、维修更加便捷。
搜索关键词: 一种 蓝牙 耳机 内部 模块 焊接 连接 结构
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中山市嵘鑫电子科技有限公司,未经中山市嵘鑫电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201921611770.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top