[实用新型]一种带散热功能的三维堆叠芯片

摘要

本实用新型公开了一种带散热功能的三维堆叠芯片，属于三维堆叠芯片技术领域，包括芯片，所述芯片下表面通过导热硅脂粘接有铜板，所述铜板下表面一体成型有铜翅片且铜翅片为数组，所述芯片底端对称安装有支腿且为固定连接，所述支腿之间中间位置固定连接有支撑板，所述支撑板中间位置开设有圆弧型导流槽，且圆弧型导流槽呈纵向设置，所述支撑板中间位置固定连接有半圆型导向板，且半圆型导向板呈横向设置，所述半圆型导向板上表面对称连接有减震座。本实用新型在芯片下表面通过导热硅脂粘接有铜板和铜翅片，把芯片的热量传递至芯片下表面，散热扇配合支撑板的半圆型导向板和圆弧型导流槽对气体分流和导向，加速散热，使用效果好。