[实用新型]一种晶圆载盘承载装置有效
| 申请号： | 201921606032.0 | 申请日： | 2019-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN210866134U | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 葛婷;黎浩;李紫谦;赵亮 | 申请（专利权）人： | 湖北光安伦芯片有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 代婵 |
| 地址： | 436000 湖北省鄂州市葛店*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型属于半导体芯片加工技术领域，具体提供了一种晶圆载盘承载装置，包括底座、晶圆载盘承载台以及高度可调节的支撑组件，晶圆载盘承载台固定在支撑组件的上端，支撑组件的下端可转动地支撑在底座上，晶圆载盘承载台上设有用于对晶圆载盘水平方向限位的限位装置。通过晶圆载盘承载台、支撑组件，可以快速实现晶圆载盘的旋转和高度调节，使员工作业时从晶圆载盘进行取、放晶圆更加方便快捷。该装置具有安全性能好、定位牢固、取放晶圆载盘便捷、可以长期反复使用，能防止作业员从晶圆载盘取、放晶圆不便时造成晶圆破裂；且采用晶圆载盘承载装置，解决了传统方法将晶圆载盘直接放置在工作台面上时不牢固、晶圆载盘易变形以及易被污染的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆载盘 承载 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
