[实用新型]一种单晶硅棒搬运机构有效

专利信息
申请号: 201921604206.X 申请日: 2019-09-25
公开(公告)号: CN210502768U 公开(公告)日: 2020-05-12
发明(设计)人: 蔡建名 申请(专利权)人: 扬州方通电子材料科技有限公司
主分类号: B62B3/02 分类号: B62B3/02;B62B3/04;B62B3/00
代理公司: 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 代理人: 商祥淑
地址: 225603 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种单晶硅棒搬运机构,包括框架,所述框架的底部一端设有滚轮和万向轮,所述框架的端部设有推手,所述框架的顶部设有挡板和凸起,所述凸起的顶部设有挡块凹槽,所述挡块凹槽内插接设有挡块,所述挡块的顶部和底部分别设有若干弧形缺口,所述弧形缺口上设有相互配合的箍紧装置和挂钩凹槽,所述箍紧装置包括凹槽,所述凹槽内转动连接设有收紧转轴,所述收紧转轴一端连接设有收紧弹簧,所述收紧转轴的另一端设有收紧带,所述收紧带的另一端设有套环,所述收紧弹簧的上方设有限位转轴,所述挡块的端部设有贯穿挡块的叉车孔,所述框架的底部靠近万向轮的一侧设有柜体。本实用新型的优点在于:可以对不同直径的单晶硅棒进行搬运。
搜索关键词: 一种 单晶硅 搬运 机构
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