[实用新型]一种单晶硅棒装卸装置有效
| 申请号： | 201921590339.6 | 申请日： | 2019-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN211196284U | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 蔡建名 | 申请（专利权）人： | 扬州方通电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B62B3/04 | 分类号： | B62B3/04;B62B3/00;B62B3/02;B28D5/00;B28D7/00 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 邓凌云 |
| 地址： | 225603 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种单晶硅棒装卸装置，包括底座和其一侧与其相连接的把手，所述底座的顶部设有固定板和立柱，所述立柱上设有与其配合的套筒，所述套筒上设有升降板，所述升降板与套筒之间设有伸缩杆连接二者，所述升降板的底部设有连杆与固定板相连接，所述固定板上设有液压缸二与连杆相连接，所述升降板上设有载料箱，所述载料箱与升降板之间设有液压缸一和支撑杆，所述液压缸一和支撑杆分别设置在载料箱的两侧，所述底座的底部设有支撑腿，所述支撑腿的底部设有万向轮。本实用新型与现有技术相比优点在于：提供一种单晶硅棒装卸装置结构简单，设计合理，使用方便，省时省力，效率高，成本低廉、经济适用，可以大规模地推广和使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 单晶硅 装卸 装置 | ||
【主权项】：
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