[实用新型]半导体装置有效
| 申请号： | 201921589321.4 | 申请日： | 2019-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN210167352U | 公开（公告）日： | 2020-03-20 |
| 发明（设计）人： | 石川瑞穗;上田和弘 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 刘慧群 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种即便使连接盘比凸块大也不易发生位置偏离的半导体装置。在安装基板安装有半导体芯片。半导体芯片在与安装基板对置的面具备多个第1凸块，多个第1凸块各自具有在俯视下在第1方向上长的形状，多个第1凸块在与第1方向正交的第2方向上排列配置。安装基板在安装半导体芯片的面具备与多个第1凸块连接的至少一个第1连接盘，在一个第1连接盘连接有多个第1凸块中的至少两个第1凸块。第1连接盘的第2方向的尺寸和与自己连接的多个第1凸块中的两端的两个第1凸块的外侧的边缘的间隔之差为20μm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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