[实用新型]一种膏剂药物灌装用上料装置有效
| 申请号： | 201921586700.8 | 申请日： | 2019-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN210761418U | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 谢成辉 | 申请（专利权）人： | 四川滋兴生物科技有限公司 |
| 主分类号： | B65B3/04 | 分类号： | B65B3/04;B01F7/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 629000 四川省遂宁市大*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型属于上料装置领域，尤其是一种膏剂药物灌装用上料装置，针对现有膏剂药物灌装用上料装置不能在上料的同时对膏剂进行搅拌，膏剂容易出现浓度不均匀和结块的现象，影响正常的灌装的问题，现提出如下方案，其包括底板，所述底板的顶部固定连接有灌装机，灌装机的顶部固定连接有上料箱，上料箱的底部安装有下连管，下料管的底端固定连接在灌装机上，所述底板的顶部固定安装有两个侧板，两个侧板相互靠近的一侧均开设有固定槽。本实用新型结构合理，操作方便，该膏剂药物灌装用上料装置能在上料的同时对膏剂进行搅拌，膏剂不会出现浓度不均匀和结块的现象，保证了药物正常的灌装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 膏剂 药物 灌装 用上 装置 | ||
【主权项】：
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