[实用新型]半导体制作设备有效
| 申请号： | 201921586589.2 | 申请日： | 2019-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN210349787U | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 黄欣欣;许芷萍;刘松 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 李洋;张颖玲 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉市洪山区东*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型实施例公开了一种半导体制作设备，该设备包括：壳体，包括用于容纳目标物的腔体，壳体底部具有开口；支撑装置，用于承载目标物；承载有目标物的支撑装置，通过所述开口进入所述腔体内；第一类气体管道，位于所述腔体内，所述第一类气体管道的管道壁上设置有多个第一气孔；其中，述多个第一气孔的排列方向，与所述第一类气体管道内的第一类反应气体沿所述第一类气体管道的流动方向一致；且所述多个第一气孔的孔径，在所述第一类反应气体在所述第一类气体管道内的流动方向上逐步增大。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制作 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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