[实用新型]晶圆的固定台和晶圆键合设备有效
| 申请号： | 201921582011.X | 申请日： | 2019-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN211017011U | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 丁滔滔;刘武 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 李梅香;张颖玲 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉市洪山区东*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请实施例公开了一种晶圆的固定台和晶圆键合设备。该晶圆的固定台包括：承载区域，用于放置晶圆；第一气压调节组件，位于与承载区域的中心子区域对应的第一区域内，用于在晶圆键合之前，通过抽气使得晶圆吸附并固定在承载区域上，并在晶圆键合的过程中，通过通气使得晶圆与承载区域分离；其中，第一气体调节组件，在晶圆键合的过程中，由晶圆中心到不同边缘位置形成的各个键合方向上通气的速率保持一致；第二气压调节组件，位于与承载区域的边缘子区域对应的第二区域内，其中，边缘子区域位于中心子区域的外围；第二气压调节组件，用于在晶圆键合过程中，根据不同键合方向上的键合情况进行通气或抽气，以调节不同键合方向上的键合速度。 | ||
| 搜索关键词： | 固定 晶圆键合 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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