[实用新型]一种三步夹持晶圆定位机构有效
| 申请号： | 201921535869.0 | 申请日： | 2019-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN210379006U | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 赵晗;江献茂;张雨 | 申请（专利权）人： | 冠礼控制科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/683;H01L21/67;H01L21/673;H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人： | 杨军 |
| 地址： | 200131 上海市浦东新区中国（上海）自*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种三步夹持晶圆定位机构，包括安装地板，安装地板上安装有单边夹持驱动器、升降驱动器，单边夹持驱动器设置有两组，两组单边夹持驱动器分别设置在升降驱动器的左右两侧，单边夹持驱动器的驱动端安装有竖直连接板，竖直连接板顶端连接有多层次夹持块，多层次夹持块随竖直连接板在单边夹持驱动器的带动下做水平左右方向的夹持移动，升降驱动器的驱动端安装有晶圆承载台，晶圆承载台在升降驱动器的带动下做竖直方向的升降运动，晶圆承载台上安装有光电侦测感应器，多层次夹持块配合升降驱动器和晶圆承载台对晶圆进行定位；本实用新型能够用于全自动晶圆单片清洗设备中，实现晶圆自动定位对中，降低了晶圆飞片、脱离甚至破片的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 夹持 定位 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
