[实用新型]一种多层PCB电路板加工装置有效
| 申请号: | 201921534360.4 | 申请日: | 2019-09-16 |
| 公开(公告)号: | CN210609903U | 公开(公告)日: | 2020-05-22 |
| 发明(设计)人: | 郭永红;明成兴 | 申请(专利权)人: | 信丰明晟兴电子有限公司 |
| 主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司: | 北京久维律师事务所 11582 | 代理人: | 陈强 |
| 地址: | 341600 江西*** | 国省代码: | 江西;36 |
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| 摘要: | 本实用新型涉及电路板加工技术领域,尤其是一种多层PCB电路板加工装置,包括底板,底板上表面两侧均固定安装有支撑板,两个支撑板上端固定安装有顶板,焊接装置本体下端中部固定安装有焊接头,底板上表面中部固定安装有夹持装置,箱体内壁一侧中部固定安装有轴承,电机的输出轴一端贯穿电机箱和箱体并固定安装有转轴,箱体上表面中部开设有通口,转轴外表面一侧设置有第一螺纹,转轴外表面另一侧设置有第二螺纹,转轴外表面两侧均分别通过第一螺纹和第二螺纹螺纹连接有移动块,移动块上端均固定安装有连接块。该多层PCB电路板加工装置能够实现对电路板的快速夹持固定,而且能够适用于不同尺寸大小的电路板,实用性强。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 多层 pcb 电路板 加工 装置 | ||
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