[实用新型]一种多层PCB电路板有效
| 申请号： | 201921534339.4 | 申请日： | 2019-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN210609846U | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 郭永红;明成兴 | 申请（专利权）人： | 信丰明晟兴电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京久维律师事务所 11582 | 代理人： | 陈强 |
| 地址： | 341600 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多层PCB电路板，涉及多层PCB电路板技术领域，包括第一基板和两个固定板，所述第一基板的正下方依次设有第二基板和第三基板，第一基板的上表面固定连接有第一导热板。本实用新型设计结构合理，它能够在多层PCB电路板工作时，通过设置有第一导热板、第二导热板、第三导热板和第四导热板，能够引导第一基板、第二基板和第三基板的热量，通过设置的风机，在连接管、输送管、和通孔的配合设置下，能够对第一导热板、第二导热板、第三导热板和第四导热板进行降温，再利用设置的散热片，加快对第一导热板、第二导热板、第三导热板和第四导热板降温的速率，达到对多层PCB电路板快速降温的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 pcb 电路板 | ||
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