[实用新型]一种低成本、小间距射频同轴连接器的弹性内导体有效
| 申请号： | 201921528656.5 | 申请日： | 2019-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN210535879U | 公开（公告）日： | 2020-05-15 |
| 发明（设计）人： | 吴世均;寿祖刚 | 申请（专利权）人： | 苏州瑞可达连接系统股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/24 | 分类号： | H01R13/24;H01R13/40;H01R24/50;H01R4/48 |
| 代理公司： | 北京润川律师事务所 11643 | 代理人： | 张超;周亮 |
| 地址： | 215124 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种低成本、小间距射频同轴连接器的弹性内导体，所述内导体包括绝缘体、动头、弹簧和不动头；其中，所述绝缘体套设在不动头外部；所述动头为一端封堵、一端开口的中空结构，在其内部形成内孔；所述动头的开口端插入到不动头内部；所述弹簧一端安装于内孔内，另一端露出于内孔外并顶在不动头上。本实用新型的弹簧埋在动头的内孔中，使得弹性内导体受弹簧安装空间限制大大减少，从而得到尽量小的电路板安装间距；动头和不动头均由弹性材料经冲压工艺制成，降低了产品零件成本，提升零件加工效率；不动头的接触部开设有若干个槽，实现不动头与动头的弹性接触结构，使得动头浮动过程中接触可靠，无瞬断。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低成本 间距 射频 同轴 连接器 弹性 导体 | ||
【主权项】：
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