[实用新型]高粘和的标识牌有效

专利信息
申请号: 201921522624.4 申请日: 2019-09-12
公开(公告)号: CN210489176U 公开(公告)日: 2020-05-08
发明(设计)人: 金理辉;金理锦 申请(专利权)人: 四川金鹏宏达实业有限公司
主分类号: G09F15/00 分类号: G09F15/00;G09F15/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610037 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了高粘合的标识牌,用于解决现有技术中粘合不牢的问题,同时还能减轻粘合条的受热情况,由于非光滑面多是采用打孔的方法固定,所以本实施例主要针对光滑表面的固定,其结构包括面板、散热网架、粘合条,面板用于直接粘贴标识的基板,面板的一个面设置粘合条,通过粘合条将面板与固定面连接,在粘合条外侧设置有散热网架,散热网架是网状结构,使用过程中与固定面接触,由此将面板的热量传导给固定面,配合面板风道,能够在有风条件下快速降温,另外,在粘合条内还设置有多个吸盘,通过吸盘进一步加强粘合强度。
搜索关键词: 标识
【主权项】:
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