[实用新型]一种铝基印制电路板有效
| 申请号： | 201921516764.0 | 申请日： | 2019-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN211152317U | 公开（公告）日： | 2020-07-31 |
| 发明（设计）人： | 徐建华 | 申请（专利权）人： | 珠海精路电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 叶琦炜 |
| 地址： | 519040 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于电子器件技术领域，公开了一种铝基印制电路板，包括电路板本体，所述电路板本体上开设有多个导通孔，所述电路板本体包括第一双面覆铜工作层、第一导热树脂层、铝基层、第二导热树脂层和第二双面覆铜工作层；所述铝基层的上表面设有所述第一导热树脂层，所述铝基层的下表面设有所述第二导热树脂层，所述第一导热树脂层的上表面设有所述第一双面覆铜工作层，所述第二导热树脂层的下表面设有所述第二双面覆铜工作层，所述导通孔内设置第三导热树脂层和铜层，所述铜层位于所述第三导热树脂层的内侧。所述铝基印制电路板整体散热性能好，稳定性高，可耐压2000V以上，延长了起重机电机元件使用寿命及确保了其安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 | ||
【主权项】：
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