[实用新型]一种吸尘散热式电子元器件封装有效

专利信息
申请号: 201921515661.2 申请日: 2019-09-12
公开(公告)号: CN211457612U 公开(公告)日: 2020-09-08
发明(设计)人: 朱子家;宋玉东;其他发明人请求不公开姓名 申请(专利权)人: 山西八斗科技有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H05K7/20;B01D46/10
代理公司: 太原九得专利代理事务所(普通合伙) 14117 代理人: 高璇
地址: 030051 山西省太原市*** 国省代码: 山西;14
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摘要: 实用新型公开了一种吸尘散热式电子元器件封装,包括壳体和托盘,所述壳体的内壁下方中心固接有托盘,所述壳体的右侧内部加工有排气口,所述壳体的左侧上下两端内部均加工有进气口,所述进气口的左侧安装有除尘组件,所述除尘组件的内部设有调整组件。该吸尘散热式电子元器件封装,通过风机、壳体、电子元器件、排气口、进气口、第一气管、第二气管、球体、转轴、齿轮、齿条、滤网、挡板、滑块、竖板和卡块之间的配合,使启动风机后实现气流流通,并受滤网影响进行灰尘过滤,在使用一段时间后可向左移动竖板并转动转轴180度,此时即课拆下对下滤网位置的第二气管进行更换,解决了在滤网更换期间无法对电子元器件持续进行吸尘散热的问题。
搜索关键词: 一种 吸尘 散热 电子元器件 封装
【主权项】:
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