[实用新型]软性电路板有效
| 申请号： | 201921507974.3 | 申请日： | 2019-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN211090106U | 公开（公告）日： | 2020-07-24 |
| 发明（设计）人： | 孙静 | 申请（专利权）人： | 惠州高盛达科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 刘羽 |
| 地址： | 516006 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型的软性电路板，通过设置基板、双面屏蔽层、金手指及信号接入件。在实际的应用过程中，双面屏蔽层的设置，能够防止信号在传输过程中不易受到干扰，即增强软性电路板的信号传输稳定性；此外，基板于尾端位置处设置有补强片，能够增强尾端部分的整体机械强度，防止尾端位置处即信号接入端位置处不易发生弯折现象，进而影响了软性电路板的信号传输稳定性；再者，头端定位孔和尾端定位孔的开设，两个均起到定位的作用，在X轴和Y轴两个方向定位软性电路板，能够很好地防止软性电路板发生位置偏移，也在一定程度上能够提高信号传输的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 软性 电路板 | ||
【主权项】：
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