[实用新型]一种电子产品生产用压合装置有效

专利信息
申请号: 201921506145.3 申请日: 2019-09-11
公开(公告)号: CN210792176U 公开(公告)日: 2020-06-19
发明(设计)人: 郑羽鸣;张文松 申请(专利权)人: 河北机电职业技术学院
主分类号: B30B1/00 分类号: B30B1/00;B30B15/00;B23P19/02;B25B27/02
代理公司: 北京集智东方知识产权代理有限公司 11578 代理人: 吴倩
地址: 054000 河北省*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 实用新型公开了一种电子产品生产用压合装置,包括底座,所述底座内设有移动腔,所述移动腔内的顶部设有开口,所述开口内安装有升降板,所述移动腔内的底部设有四个移动槽,四个所述移动槽内的底部共同设有减震装置,所述减震装置的上端固定在升降板的下端,所述底座的上端一侧固定有竖板,所述竖板的一侧固定有承载板,所述承载板的上端固定有电动推杆。本实用新型便于通过称重传感器设定压力并检测压力的大小,使装置适用于不同加工部件的压合工作,适用性强,在工作时压板可平稳的升降,提升了压合的质量,且方便对过大的压力进行缓冲,保护了压合的加工部件,提升了产品的生产质量。
搜索关键词: 一种 电子产品 生产 用压合 装置
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