[实用新型]多方位磁体导出定位装置有效

专利信息
申请号: 201921487886.1 申请日: 2019-09-06
公开(公告)号: CN210225204U 公开(公告)日: 2020-03-31
发明(设计)人: 李军华;闵杰;叶星 申请(专利权)人: 惠州市高斯强电子有限公司
主分类号: H02K15/03 分类号: H02K15/03
代理公司: 东莞市科安知识产权代理事务所(普通合伙) 44284 代理人: 卿高山
地址: 516000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了多方位磁体导出定位装置,包括底板、顶板、定位板、推动座、磁钢片材固定座、输料槽和固定夹具,底板的上部固定连接有支撑架,支撑架的上端固定连接有顶板,顶板与底板之间的支撑架上固定连接有定位板,定位板上安置有推动座,推动座,推动座的下部固定连接在第一电动推杆的上端,推动座的上部安置有磁钢片材固定座,磁钢片材固定座上部开设有安置槽,磁钢片材固定座的上端外侧安置有输料槽,顶板的上部安装有固定夹具。本实用新型通过设置的底板、顶板、定位板、推动座、磁钢片材固定座、输料槽和固定夹具,解决了装配工作量很大,而且容易发生漏装、磁钢片磁极反装的情况,导致电机转子质量不合格的问题。
搜索关键词: 多方位 磁体 导出 定位 装置
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