[实用新型]一种整流桥堆的框架有效

专利信息
申请号: 201921475920.3 申请日: 2019-09-06
公开(公告)号: CN210129824U 公开(公告)日: 2020-03-06
发明(设计)人: 陈良峰;谢勇 申请(专利权)人: 扬州君品电子科技有限公司
主分类号: H02M7/00 分类号: H02M7/00;H01L23/367
代理公司: 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 代理人: 杨胜
地址: 225000 江苏省扬州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种整流桥堆的框架,包括安装底板,所述安装底板的上端设置有安装机构,所述安装底板的上端靠近安装机构的一侧设置有框架主体,所述框架主体的前端设置有铭牌,所述框架主体的一端设置有连接块,所述连接块的上端外表面挖空设置有散热孔,所述框架主体的内部设置有固定螺丝,所述框架主体的上端设置有固定柱,所述固定柱的上端设置有固定机构,所述固定柱的上端固定机构的内部设置有接线块,所述接线块的前端外表面挖空设置有接线孔。本实用新型所述的一种整流桥堆的框架,可以便于装置的安装,使得装置的安装更加稳定,可以使得外接导线的连接更加牢固,比较安全。
搜索关键词: 一种 整流 框架
【主权项】:
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