[实用新型]半导体芯片分选测试装置的上料输送装置有效
| 申请号： | 201921448074.6 | 申请日： | 2019-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN211348531U | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 李永备;潘小华 | 申请（专利权）人： | 扬州泽旭电子科技有限责任公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R31/01;B07C5/02 |
| 代理公司： | 扬州云洋知识产权代理有限公司 32389 | 代理人： | 罗雄燕 |
| 地址： | 225000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种对芯片无损伤、自动化程度高的半导体芯片分选测试装置的上料输送装置。包括位于工作台上的托盘上料喂料装置、取托盘装置、取芯片装置和芯片输送装置，托盘上料喂料装置负责将托盘升到合适位置供取托盘装置取托盘，取托盘装置负责将提篮中的托盘挨个取出供取芯片装置取芯片，取芯片装置负责将托盘中的芯片取出并送至芯片输送装置中，芯片输送装置负责将芯片送至检测工位；本实用新型中各芯片间碰撞、摩擦少，大大提高了芯片的良品率，降低了生产消耗，从而降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 分选 测试 装置 输送 | ||
【主权项】：
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