[实用新型]一种便于密封的硅晶片叠料盒有效
| 申请号: | 201921443462.5 | 申请日: | 2019-09-02 |
| 公开(公告)号: | CN210527291U | 公开(公告)日: | 2020-05-15 |
| 发明(设计)人: | 胡思洋 | 申请(专利权)人: | 苏州端品精工科技有限公司 |
| 主分类号: | B65D53/00 | 分类号: | B65D53/00;B65D53/02;B65D51/24;B65D85/90;B65D55/02 |
| 代理公司: | 苏州吴韵知识产权代理事务所(普通合伙) 32364 | 代理人: | 王铭陆 |
| 地址: | 215200 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种便于密封的硅晶片叠料盒,包括盒体,所述盒体的顶部滑动连接有密封板,所述盒体内腔的顶部开设有环形槽,所述密封板的顶部的两侧均固定连接有套板,所述盒体两侧的顶部均固定连接有放置套,所述放置套内壁的底部通过销杆铰接有转板,所述盒体顶部的两侧均开设有开口。本实用新型由密封板通过环形槽和密封机构对缝隙进行密封,再由转板通过复位机构带动斜向板卡入套板的内部对密封板进行位置固定,从而具备了便于密封,密封效果较好的优点,解决了现有硅晶片叠料盒的盖板是通过套接或卡扣进行固定,从而不便于使用者对硅晶片叠料盒拆装和密封,且密封效果较差的问题,一定程度的提高了硅晶片叠料盒的实用性。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 便于 密封 晶片 叠料盒 | ||
【主权项】:
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