[实用新型]一种快速焊接结构有效

专利信息
申请号: 201921438476.8 申请日: 2019-08-30
公开(公告)号: CN211047446U 公开(公告)日: 2020-07-17
发明(设计)人: 黎广超 申请(专利权)人: 深圳市深普能电子有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34;H05K1/18
代理公司: 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 代理人: 李倩竹
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供了一种快速焊接结构,包括电路板、至少一个电子元器件和至少一个暂定位件,电路板上设有焊孔和定位孔,电子元器件具有延伸焊脚,在将延伸焊脚焊接固定于焊孔的过程中,延伸焊脚插入对应的焊孔中,且此时电子元器件的竖直投影覆盖至少部分的定位孔,暂定位件插设于定位孔中,且暂定位件越过电子元器件的侧壁且两者相抵,此时使得延伸焊脚抵顶于焊孔的孔壁并产生弹性形变,且此时电子元器件的底部与电路板的板面之间具有间隙,然后延伸焊脚被焊接固定于焊孔中。应用本实用新型的技术方案解决了现有技术中在焊接过程中无法保证电子元器件的底部与电路板的板面之间的间隙,并且引起了焊接加工效率大大降低的问题。
搜索关键词: 一种 快速 焊接 结构
【主权项】:
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