[实用新型]一种新型双层导线板有效
申请号: | 201921429341.5 | 申请日: | 2019-08-24 |
公开(公告)号: | CN212211543U | 公开(公告)日: | 2020-12-22 |
发明(设计)人: | 王定锋;徐文红;冉崇友;徐磊;琚生涛;冷求章 | 申请(专利权)人: | 王定锋 |
主分类号: | H05K3/06 | 分类号: | H05K3/06;H05K3/24;H05K3/40;H05K1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 244000 安徽省铜陵市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种新型双层导线板,具体而言,将导线并行排列覆合在带胶的基材上,将正面的覆盖膜钻孔后贴到并行排列的导线上,在线路需要断开的位置处,覆盖膜开有孔,使导线露出便于蚀刻,在线路上的焊盘位置及金属连接点的位置印刷抗蚀刻油墨并烘干,保护住焊盘,然后蚀刻露出的铜包铝导线使其断开,用碱性退墨液去除抗蚀刻油墨,制成正面单面导线电路板,打导通孔,再将背面平行导线覆在另一层带胶的背面膜上,然后将背面平行导线朝单面导线电路板的背面对位贴在一起,背面平行导线在孔位置处从正面露出,使在孔位处的正、反面平行导线在使用时,在孔处可连接导通,烘烤固化胶层,即制成了新型双层导线电路板。 | ||
搜索关键词: | 一种 新型 双层 导线 | ||
【主权项】:
暂无信息
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