[实用新型]利用半导体预热的气雾发生装置有效
| 申请号： | 201921429183.3 | 申请日： | 2019-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN210809289U | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 方勇;杨小东;胡廷东 | 申请（专利权）人： | 深圳市新宜康科技股份有限公司 |
| 主分类号： | A24F40/40 | 分类号： | A24F40/40;A24F40/46;A24F40/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种利用半导体预热的气雾发生装置，其包括：一外壳，其具有一进气道和一加热腔，进气道连通所述加热腔；一半导体制冷片，其具有一冷端和一热端，所述冷端连接于所述外壳，所述热端连接所述进气道；一电路板，连接所述半导体制冷片.烟气通过进气道时，半导体制冷片的冷端将热量转移给热端，空气通过进气道的时候，将热端的热量带走，然后进入加热腔，可将空气进行预热，使加热腔内出来的烟气更加均匀，不至于一口热一口凉，口感不均匀的现象，这种将外壳的热量通过半导体制冷片转移到进气道，可以充分利用外壳的热量，防止外壳的热量流失，提高了热量的利用率。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 半导体 预热 发生 装置 | ||
【主权项】：
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