[实用新型]一种小米加工用去皮装置有效

专利信息
申请号: 201921422266.X 申请日: 2019-08-29
公开(公告)号: CN211099200U 公开(公告)日: 2020-07-28
发明(设计)人: 李勇 申请(专利权)人: 兴县山花烂漫农业综合开发有限公司
主分类号: B02B3/04 分类号: B02B3/04;B02B7/00
代理公司: 北京华仁联合知识产权代理有限公司 11588 代理人: 国红
地址: 033699 山*** 国省代码: 山西;14
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摘要: 实用新型公开了一种小米加工用去皮装置,包括底部外壁四角固定安装有支腿的底座以及固定安装于底座顶部外壁的装置主体,所述装置主体的顶部固定安装有进料斗,所述装置主体的顶端一侧安装有调节机构,且调节机构包括滑动连接于装置主体顶部内壁的L形固定架以及固定安装于装置主体顶部内壁的固定杆,所述装置主体与固定杆的性对一侧均通过轴承转动连接有同一个螺纹杆,且螺纹杆与L形固定架通过螺纹相连接,所述L形固定架与装置主体的两侧内壁分别通过轴承转动连接有活动胶辊以及固定胶辊。本实用新型能够根据实际需要,通过转动螺纹杆使L形固定架移动,进而较为精准的调节活动胶辊与固定胶辊之间的距离。
搜索关键词: 一种 小米 工用 去皮 装置
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