[实用新型]一种软性电路板生产用贴片元件出料装置有效

专利信息
申请号: 201921402106.9 申请日: 2019-08-27
公开(公告)号: CN210594337U 公开(公告)日: 2020-05-22
发明(设计)人: 林宜弘 申请(专利权)人: 重庆嘉骏电子有限公司
主分类号: B65G65/44 分类号: B65G65/44
代理公司: 重庆创新专利商标代理有限公司 50125 代理人: 李智祥
地址: 402560 重*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 实用新型涉及出料装置技术领域,且公开了一种软性电路板生产用贴片元件出料装置,包括出料仓。该软性电路板生产用贴片元件出料装置,通过设置有活动导电块和固定导电块,当生产的贴片元件从入料口掉落到出料仓内的载料板上,所以当贴片元件掉落到载料板上支撑弹簧的张力可减小其在掉落的过程中所受到的损伤,然后当载料板顶部堆积到一定程度后,会使载料板带动活动导电块向下移动使其与固定导电块贴合后,可使贴片元件因载料板为倾斜后掉落出出料仓,而当载料板在转动的过程中,限位杆始终在对载料板进行挤压从而可使整个出料装置自动集中出料,可无需工作人员看守,达到提高人工人员工作效率以及对材料具有保护作用的效果。
搜索关键词: 一种 软性 电路板 生产 用贴片 元件 装置
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