[实用新型]电子模块用基板有效

专利信息
申请号: 201921390368.8 申请日: 2019-08-23
公开(公告)号: CN210200722U 公开(公告)日: 2020-03-27
发明(设计)人: 矢崎裕太郎 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01L23/498 分类号: H01L23/498;H01L23/495
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 舒艳君;王海奇
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 实用新型提供了电子模块用基板,其实现能得到适当的自对准效果的电子模块用基板。电子模块用基板(100)具备基板主体(110)、以及多个端子电极。基板主体(110)具有矩形的第一主面(101)。多个端子电极为矩形,具备多个端子电极(211、212、213、214)以及端子电极(221、222、223、224)。沿着基板主体(110)的侧面(111、112、113、114)配置多个端子电极(211、212、213、214)。端子电极(221、222、223、224)分别配置在第一主面(101)的角部(121、122、123、124)。侧面(111)的两端的端子电极(221、222)配置为长边相对于侧面(111)成不同的角度。侧面(113)的两端的端子电极(221、223)配置为长边相对于侧面(113)成不同的角度。
搜索关键词: 电子 模块 用基板
【主权项】:
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