[实用新型]笔记本壳体同步铆接模具结构有效
| 申请号： | 201921363811.2 | 申请日： | 2019-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN210702319U | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 罗武奇 | 申请（专利权）人： | 苏州春秋电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B21J15/44 | 分类号： | B21J15/44;B21J15/38 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示了笔记本壳体同步铆接模具结构，包括设于下模板内弹性顶出和缩进其表面的定位柱和设于上模板内的铆压柱；产品的铆接孔套置于所述定位柱上，定位柱的顶端设有吸附铆钉的吸附件，所述铆压柱与铆钉相对应作用于铆接孔位置。本实用新型用于笔记本壳体内统一铆接作业。 | ||
| 搜索关键词： | 笔记本 壳体 同步 铆接 模具 结构 | ||
【主权项】：
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