[实用新型]一种柔印基材表面整平装置有效
| 申请号: | 201921361742.1 | 申请日: | 2019-08-21 |
| 公开(公告)号: | CN210594406U | 公开(公告)日: | 2020-05-22 |
| 发明(设计)人: | 李方顺 | 申请(专利权)人: | 昆山鸣朋新材料科技有限公司 |
| 主分类号: | B65H5/36 | 分类号: | B65H5/36;B41F23/00 |
| 代理公司: | 宿迁市永泰睿博知识产权代理事务所(普通合伙) 32264 | 代理人: | 许重要 |
| 地址: | 215323 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种柔印基材表面整平装置,具体涉及柔印基材领域,包括箱体,所述箱体的内部设有整平机构,所述整平机构包括第一框架,所述第一框架设置在箱体的一侧,所述箱体的另一侧设有第二框架,所述第一框架的内腔设有驱动电机,所述驱动电机的输出轴端部传动连接有螺纹杆,所述螺纹杆转动连接在第一框架的内腔,所述螺纹杆的两端均啮合有螺纹块,所述螺纹块的外部套接有第三框架,所述第三框架设置在第一框架的内腔。本实用新型通过设置了整平机构,两个整平杆进行相对方向旋转的过程中被舒展开,整平杆在轴承块的内部转动,提升整平杆舒展材料时的稳定性,解决了柔印基材不便于整平的问题。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 基材 表面 平装 | ||
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