[实用新型]一种柔印基材表面整平装置有效

专利信息
申请号: 201921361742.1 申请日: 2019-08-21
公开(公告)号: CN210594406U 公开(公告)日: 2020-05-22
发明(设计)人: 李方顺 申请(专利权)人: 昆山鸣朋新材料科技有限公司
主分类号: B65H5/36 分类号: B65H5/36;B41F23/00
代理公司: 宿迁市永泰睿博知识产权代理事务所(普通合伙) 32264 代理人: 许重要
地址: 215323 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种柔印基材表面整平装置,具体涉及柔印基材领域,包括箱体,所述箱体的内部设有整平机构,所述整平机构包括第一框架,所述第一框架设置在箱体的一侧,所述箱体的另一侧设有第二框架,所述第一框架的内腔设有驱动电机,所述驱动电机的输出轴端部传动连接有螺纹杆,所述螺纹杆转动连接在第一框架的内腔,所述螺纹杆的两端均啮合有螺纹块,所述螺纹块的外部套接有第三框架,所述第三框架设置在第一框架的内腔。本实用新型通过设置了整平机构,两个整平杆进行相对方向旋转的过程中被舒展开,整平杆在轴承块的内部转动,提升整平杆舒展材料时的稳定性,解决了柔印基材不便于整平的问题。
搜索关键词: 一种 基材 表面 平装
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